近日,在2025年高通汽车技术与合作峰会期间,车联天下与高通签署全新战略合作协议,双方将基于骁龙座舱平台至尊版(SA8397P)和Snapdragon Ride平台至尊版(SA8797P),加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的量产部署。车联天下基于SA8797P打造的下一代舱驾融合控制器,预计2026年实现量产。届时,该舱驾一体将打通“座舱+智驾”全链路信息流,进一步强化跨域协同。

在智能汽车领域,虽然历经长期发展,“软件定义汽车”仍处于过渡阶段,距离终极形态尚有较大差距,而“AI 定义汽车”更是处于萌芽期。实现软件定义汽车的前提与关键,在于构建多模态数据体系以及打通场景闭环。然而,当前行业状况是,即便舱驾融合产品已量产上车,但多数仅停留在“物理融合”层面,智能座舱与辅助驾驶两大域控数据未实现打通,“舱-驾-控-云”的深度联动更是无从谈起。

一方面,舱驾融合技术门槛极高。单芯片舱驾一体方案的系统集成度更高,软件复杂度呈指数级上升。车联天下创始人、CEO杨泓泽提到,舱驾融合需要摒弃传统开发思维,对传统零部件公司的组织架构进行颠覆性变革,重组整个生态链,这绝非易事。另一方面,“舱驾一体”和“多模交互” 技术的快速迭代,使车载芯片算力需求急剧攀升,可支撑 “舱驾一体方案” 落地的芯片产品稀缺。杨泓泽称,只有当硬件能力能充分满足软件算法需求时,才有可能依据软件要求定制硬件架构,而现阶段硬件水平无法完全满足“软件定义汽车”的算法需求,整车软件架构也未达到完全工具化状态。

据《高工智能汽车》信息,全球仅有骁龙SA8775P、英伟达Thor、黑芝麻武当C1200家族等少数几款芯片能满足舱驾融合的落地需求。其中,SA8775P作为高通的首款舱驾融合产品,凭借多核异构架构可同时承载座舱系统和ADAS系统的并行运算,满10-20万中端车型的智能化升级。而Snapdragon Ride平台至尊版(SA8797P)更为强大,它支持超过40个多模态传感器的输入,助力旗舰级舱驾一体解决方案的部署与应用,还能实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer,促使汽车从单纯的机械产品向AI智能体转变。SA8797P通过采用视觉-语言-动作模型(VLA)的端到端部署,实现自然的高速和城市驾驶,并借助AI功能赋能显示屏,提供更沉浸式的座舱系统,这正是其核心优势所在。

从域集中架构到跨域融合架构,车联天下一直在充当产业链变革的先行者角色。早在2019年,车联天下就开始全面转向智能座舱领域,并且选择基于第三代骁龙座舱平台(SA8155P)推出AL-C1智能座舱产品,成为中国首批推动座舱域控制器规模化量产的厂商。彼时,中国主流车企由于种种原因仍然选择基于传统分布式架构进行局部的座舱功能升级,即完成单一硬件(比如屏幕)和功能的升级,操作系统和功能模块相互独立。过去5年多时间里,车联天下基于SA8155P率先推出了中国首批实现量产的智能座舱控制器。截至今年7月,该方案累计出货量已超过200万,广泛应用于长安、长城、广汽、奇瑞、吉利、比亚迪等中国热销车型,并且出海覆盖全球126个国家和地区,稳居行业前列。

此次车联天下与高通签署全新战略合作协议,意味着随着SA8797P舱驾一体的落地,汽车产业将从简单的“功能堆砌”迈向“体验重构”阶段。而车联天下也将在此次合作的基础上,以全球化布局为目标,全面拥抱AI带来的新机会,成为一家全球化的科技公司,助力全球汽车产业实现智能化升级。